Solution de scellage par ultrasons pour l’industrie de l’emballage
Fruit de la collaboration entre SinapTec et Thimonnier, société spécialisée dans la conception et la fabrication de machines d’emballages: le système de soudure par ultrasons pour le Doypack® – emballage souple éco-responsable.
> Voir l’application en fonctionnement :
Une collaboration en 3 étapes
Tests de faisabilité
Des tests réalisés dans nos locaux sur le produit fourni par Thimonnier, le Doypack®.
Matériaux testés
✔ Polyéthylène
✔ Polypropylène
Développement de la solution ultrasons
La solution ultrasons a été définie en fonction du besoin client.
Spécifications
✔ Soudure séquencée
✔ Soudure de 3 sachets en
moins d’1 seconde
✔ 1 soudure en 200ms
Intégration en machine
Accompagnement du client pour l’intégration des modules ultrasons dans son process.
Avantages
✔ Taux de fuite < 1/10 000
✔ 1 générateur pour 3 sonotrodes
✔ Economique
✔ Gain de place
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